近日，外媒TheInformation引用知情人士消息，谷歌在数据中心处理器芯片研发方面取得进展，并有望于2025年开始使用，新处理器预定由台积电生产。报道称，Google服务器处理器团队用时2年，开发了两款基于ARM架构的5纳米处理器。其中一款代号为Maple，采采(MarvellTechnologyGroup现成设计，目前已完成设计交由台积电试产。另一款代号为Cypress，交由以色列团队开发

1月4日，江丰电子发布公告称，基于战略发展规划，为了进一步完善产业布局，公司拟以现金出资人民币3000万元认购广州中科同芯半导体技术合伙企业（有限合伙）（以下简称“中科同芯”）的合伙份额，本次交易完成后，公司将持有中科同芯不超过6.67%的合伙份额。同时，沈阳富创精密设备股份有限公司拟以现金出资人民币8000万元投资中科同芯，不超过中科同芯合伙份额的17.77%；北方华创科技集团股份有限公司拟以现

据韩联社报道，美国最大规模芯片设备制造商应用材料（AMAT）将参与韩国化工材料公司SKC旗下芯片玻璃基板制造商Absolics的增资入股项目。据韩国金融监督院1月2日公布的消息，SKC日前公布Absolics决定进行第三者配股增资，筹集用于建设设备的资金1659亿韩元（约合人民币9.042亿元）。Absolics将发行新股13万股，SKC和AMAT参与此次增资，分别增持9万股和4万股，投资额分别为

2022年12月30日，龙芯中科宣布，面向物联网领域研制的两款主控芯片--龙芯1C102和龙芯1C103已于近期流片成功，两款微控制器芯片各项功能测试正常，符合设计预期。据官方介绍，龙芯1C102采用龙芯LA132处理器核心，是一款面向嵌入式领域定制的芯片产品，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWN、ADC等功能模块，可广泛应用于各种智能设备和物联网相关产

据株洲经开区消息，12月23日，2022全国工业APP和信息消费大赛颁奖典礼暨“新生产·新消费·新经济”产业峰会及系列活动在株洲举行。其中，株洲北斗产业园签约6个项目，总投资额15.38亿元，涉及航天科技卫星、北斗芯片研发及规模应用、无人机规模化生产、科普展示体验中心等领域，将进一步完善株洲北斗产业链布局。武汉大学北斗三号高精度融合芯片研发及应用产业化项目，总投资2亿元，依托武汉大学国家卫星定位系

据三角发布消息，2022年12月30日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）首台设备——垂直连续电镀线（图形填孔，用于MSAP制程里的图形填孔电镀）完成吊装，标志着公司投产正式进入倒计时阶段。2021年，芯承半导体高密度倒装芯片封装基板项目落地三角镇，该项目总投资30亿元，分两期进行，其中一期投资约10亿元，计划于2023年上半年完成一条FCCSP基板产线建设并投产。芯承半导体将利用项

据证监会披露，12月14日，华泰联合证券关于杭州华澜微电子股份有限公司（以下简称“华澜微”）首次公开发行股票并上市辅导情况报告。公开资料显示，华澜微成立于2011年，注册资本为15,000万元，该公司立足于自主知识产权的集成电路芯片技术，聚焦计算机总线接口、数据存储和数据安全核心技术，提供安全的存储控制芯片、存储模组、存储系统、行业大数据解决方案。目前，华澜微积累和掌握了PCIe、SAS、SATA

据东京电视台周三报道，日本芯片企业Rapidus正在考虑在日本北部的北海道建设一家芯片工厂。据报道，Rapidus最早可能会在2月底之前就新厂址做出正式决定。Rapidus表示，最早可能会在2月底正式决定新工厂选址，北海道西南部约有10万人口，千岁市是一个可能的选址地点。日本政府已表示将向Rapidus投资700亿日元，这是一家由索尼集团和NEC公司等科技公司结盟的合资企业。Rapidus本月早些

据金鼎资本消息，近日，国内碳化硅芯片设计公司深圳市至信微电子有限公司（以下简称“至信微电子”）宣布完成数千万元天使+轮融资，本轮融资由深圳高新投领投，半导体产业基金前海扬子江基金，思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本参投。本轮融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。资料显示，至信微电子成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等

据凤凰网江苏消息，1月3日，苏州工业园区2023年一季度重大项目集中开工仪式举行。集中开工的49个产业项目包括：SEW-电机智能制造项目、三星半导体存储芯片项目、科阳半导体先进封装项目、联东U谷项目、光格总部大楼项目、天臣国际医疗总部基地项目、赛芯科技总部项目、源卓光电总部项目等。据悉，今年一季度，苏州工业园区开工项目89个，总投资557亿元，年度计划投资201亿元，涵盖新一代信息技术、高端装备制

在芯片制造过程中，可以分为主产业链和支撑产业链：主产业链包括芯片设计、制造和封测；支撑产业链包括IP、EDA、装备和材料等。其中，高昂的成本主要由人力与研发费用、流片费用、IP和EDA工具授权费等几部分组成。同时芯片制造环节涉及到的晶圆厂投资、晶圆制造以及相关设备成本也将会分摊到芯片整体成本之中。因此，在工艺制程的演进下，半导体芯片的研发成本也随之飙升。据Marvell高管近日在一场分析会上介绍，

据无锡滨湖发布消息，12月11日，无锡光子芯谷创新中心（一期）开工仪式举行。这意味着我国首个集光子芯片前沿应用研究和产业化于一体的光子芯片中试线将扎根于无锡滨湖区。无锡光子芯谷创新中心项目由无锡滨湖区与上海交通大学携手共建，将以高端光子集成芯片的研发为核心，聚焦量子计算、光学人工智能与光通信前沿技术和产业化应用，打造全球光子芯片设计研发及产业化集聚区。按照规划，该创新中心占地面积约127亩，总建筑

存储芯片是半导体市场最主要的细分领域，也是物联网、云计算、自动驾驶等行业不可或缺的关键元件，亦被广泛应用于消费电子、工控应用、数据中心、智能汽车等各个领域。而封装测试是半导体产业链中必不可少的环节。近年来，我国在封测领域中取得成绩也是有目共睹。数据显示，在全球前十大封测厂商中，中国厂商占据三席之地，其中长电科技排名全球第三、通富微电和华天科技则分别位列第六和第七。随着存储市场需求的扩大，存储芯片封

12月1日，利普芯宣布其封测板块二期新厂房举行封顶仪式，标志着公司智能芯片封测产业化项目迈入了新阶段。利普芯2006年在深圳初创，主业为集成电路、功率器件研发设计和封装测试。据了解，2021年，利普芯启动了智能芯片封测产业化项目，将在现有封测工厂内，新建厂房及配套设施41000平方米，并同步增加生产和研发设备，规划封测年产能180亿颗，拟于2026年全面达产。利普芯表示，后续公司，将继续严格遵照法

近日，粤芯半导体和越海集成2家广东半导体企业完成新一轮融资，为“广东强芯”工程战略助力。粤芯半导体完成B轮融资11月底，广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）也于近日正式完成了B轮战略融资。据官方介绍，本次融资所获资金将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设。由广州科创产业投资基金和广东省半导体及集成电路产业投资基金两家知名产业投资机构联合领投，同时获得中国农业银行下属农银投资和中国建设银

据科创板日报报道，闪存控制芯片及解决方案提供商深圳宏芯宇电子股份有限公司（以下简称“宏芯宇电子“）已完成A+轮数亿元融资，该轮融资由昆桥资本领投，中新融创、国元创新投资跟投。所筹资金将重点用于新型存储产品的持续研发。今年年初，宏芯宇电子还完成了1.5亿元战略轮融资，所筹资金将重点用于存算一体架构的研发、加密与错误更正/深度学习的IP设计与研发、以及国产闪存生态系统与存储相关产品的拓展等。7月中旬，

美国当地时间12月6日，台积电宣布其美国亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程，预计于2026年开始生产3纳米制程技术，该厂目前兴建中的第一期工程预计于2024年开始生产N4制程技术，两期工程总投资金额约为400亿美元，台积电称，公司在亚利桑那州的投资从此前的120亿美元提高到400亿美元，是公司在海外最大的一笔投资，也是亚利桑那州迄今为止获得的最大一笔投资。除了一万多名协助兴建厂房的营建人员之外，台

11月20日，备受关注的卡塔尔世界杯正式开幕，第一场揭幕战——卡塔尔对阵厄瓜多尔。除了疯狂的足球盛宴，投资超过2000亿美元的世界杯也是科技和体育的完美融合。例如，著名的卡塔尔世界杯球，被称为历史上最快的足球，被称为旅程。2022年世界杯的名字来源于AlRihla这个词在阿拉伯语中意味着旅程。近场通信应用于2018年俄罗斯世界杯的电视之星-18（NFC）芯片不同，在旅行中使用CTR-CORE技术创

近日，慧智微、佰维存储、芯天下、南芯半导体、新相微、米飞泰克等多家半导体公司公布了IPO最新进展。慧智微：科创板IPO成功过会11月22日，据科创板上市委2022年第94次审议会议结果显示，广州慧智微电子股份有限公司（简称：慧智微）科创板IPO成功过会。据了解，慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司提出可重构射频前端平台

11月21日，据台湾经济日报消息，台积电取代三星夺下特斯拉下一代全自动辅助驾驶（FSD）芯片大单，将以4／5nm工艺生产。报道称，特斯拉2023年有望成为台积电前七大客户，也是台积电主力客户首度出现纯电动车厂。此前台积电举办北美技术论坛时，特斯拉高管现身并分享与台积电合作的成功案例，当时引起各界高度关注，并猜测双方将在芯片代工上扩大合作。据悉，特斯拉致力开发全自动辅助驾驶系统（FSD），相关芯片融

据韩国经济新闻报道，三星电子将运用业界最先进的3纳米制程技术为英伟达、高通、IBM、百度等客户代工芯片，预计最早将从2024年开始产品供应。消息称，三星将以3纳米制程为英伟达代工绘图处理器(GPU)、为IBM代工服务器用中央处理器(CPU)、为高通代工智能手机应用处理器，并为百度代工云端资料中心使用的人工智能(AI)芯片。这些客户考虑到三星拥有3纳米技术，再加上分散供应源的需要，因此决定委托三星代

近日，中国电科协同上下游企业，发布了数十款国产汽车芯片等电子产品。当前，未来汽车正潮向电动化、智能化、网联化、共享化发展，汽车芯片的使用数量和性能指标要求成倍提升，已经成为支撑汽车产业发展的核心环节。根据相关数据统计，预计2030年汽车芯片等电子器件、系统在汽车总成本中的占比会达到50%。中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋认为，要形成整车、芯片、软件、零部件企业、高校等合力，加快汽车芯片共性

近期，多家半导体企业奔赴IPO迎来新进展。甬矽电子正式上市11月16日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）成功登陆科创板，本次公开发行股票数量6000万股，占发行后公司股份总数的比例为14.7181%。本次募集资金11.12亿扣除发行费用后将投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”。甬矽电子成立于2017年11月，聚焦集成电路封测业务中的先进